陶瓷材料的摩擦磨損特性
陶瓷材料的摩擦磨損特性（上）
- 陶瓷磨損機理概述
陶瓷屬脆性材料范疇，在接觸條件下，承受較低載荷便可能產生微裂紋。在滑動接觸時，陶瓷表面斷裂的臨界載荷比靜態下低得多。隨著摩擦的反腐進行，在摩擦面上產生連續變遷的高的局部應力，應力在晶界上積累，直至超過固體強度而發生斷裂。高的局部應力不僅取決于摩擦過程中對表面產生的法向力及摩擦力，還取決于由于晶體的彈性和熱性的各向異性以及陶瓷中多相組織所造成的內應力。
應力集中產生微裂紋，由于多晶陶瓷中晶界的阻擋作用，迫使裂紋無法進一步發展，只能聚集成核而導致微區脆性斷裂。裂紋總是從高局部應力的摩擦面向一定深度萌生擴展，陶瓷材料的磨損機制是裂紋聚集成核、擴展并斷裂成磨屑的過程的過程。
陶瓷磨損機制主要是斷裂機制，斷裂機制進一步分為特殊材料和特殊情形。。在硬質顆粒或粗糙表面接觸時，磨損是徑向裂紋和橫向裂紋支配磨損機制，對于多晶體，晶界裂紋造成晶粒斷裂。盡管陶瓷材料被認為是脆性材料，但是在高溫條件下，它的磨損機制是塑性變形。其它磨損機制是疲勞產生磨損、化學反應誘發磨損和粘著磨損。
以上磨損機制均是在單一條件下的描述。如磨損是在固定載荷、固定速度俠女時間的函數。因為而以這些有限數據為基礎解釋磨損機制是有局限性的。在一種條件下的磨損機制并不是另一條件下的磨損機制。磨損過程是動力學過程，事實上陶瓷材料去除的過程依賴于一些試驗參數如載荷、硬度。彈性模量、熱膨脹系數等，另外微觀組織或缺陷如晶粒尺寸、氣孔、徑向裂紋和微觀裂紋等。磨損機制隨著這些參數的改變而改變。
- 影響陶瓷材料的摩擦磨損的因素
影響陶瓷摩擦磨損的因素有許多，籠統分有內因與外因兩大類，內因有材料本身的特性如韌性、硬度、彈性模量、熱膨脹系數等和微觀組織或缺陷如晶粒尺寸、氣孔、徑向裂紋和微觀裂紋等；外因有試驗參數如表面加工狀況、載荷、速度、時間溫度、潤滑、接觸方式等。下面將一些主要影響簡述如下：
- 陶瓷材料的表面特性
陶瓷表面的吸附膜影響她們的摩擦行為
- 陶瓷表面被一層薄膜所覆蓋，即有一層吸附，吸附層性質取決于陶瓷材料的類型。對于非氧化物陶瓷，其吸附層為氧化層；對于氧化物陶瓷，由于其本身就是氧化物結構，故其表面的吸附層大多是由大氣中凝聚的水蒸氣或碳氫化合物形成的表面物理吸附膜所構成的。
（2）在吸附層下還有一個變形層，這種變形層表現在兩個方面：一是陶瓷材料本身在成形過程中，因變形能量及變形大小不均而反映在這個表層上；二是陶瓷材料在研磨加工和拋光時，zui外層產生的應變較大，內層的應變較小，因而存在殘余應力，產生變形層，變形層的大小取決于殘余應力的大小。當陶瓷摩擦副相對運動時，即兩陶瓷表面相互接觸時，實際接觸面只在微凸體頂部很小的區域上，起初這些小區域發生彈性變形；如果載荷足夠大，就會進一步發生塑性變形。表面層的塑性變形除去引起硬度及內應力的變化之外，還會造成各種各樣的微觀缺陷，如空穴、間隙原子、位錯、微裂紋等等。它們都會削弱材料的強度并在以后的磨損過程中成為表面損傷的根源。
表面處于*清潔狀態的兩陶瓷面接觸時，將會發生很強的粘著鍵和，粘著力大于陶瓷材料的結合力，這時就會發生粘著磨損，這種情況也可以在陶瓷與其它材料接觸時發生。黏著力的大小受到陶瓷材料基體性能即表面性能的影響。同時，許多陶瓷又是由晶粒和空隙組成的，其凸起的晶粒先遭到磨損，磨去突起的晶粒后，又有新的晶粒凸起，如此反復循環，即為磨粒磨損。
